10 July 2018

Miniaturisierungstrend von elektronischen Baugruppen

Produkte werden immer kleiner und betten mehr Funktionalität ein. Da die vorhandenen Technologien, die diesem Trend Rechnung tragen, teure Alternativen sind, hat Neways Micro Electronics nach einer kostengünstigen Technologie gesucht, die leicht in die Standardproduktionsprozesse integriert werden kann.

Zusammen mit unseren Partnern entwickelte Neways Micro Electronics eine Technologie zur lithographischen Strukturierung von druckbaren Edelmetallpasten (“photoimageable thick film technology”) als robuste industrielle Lösung für die Miniaturisierung elektronischer Anwendungen. Dabei kann eine typische Größenreduktion von Faktor 4 im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen erreicht werden.

Gegenwärtig tritt das Projektteam in die Industrialisierungsphase dieser Innovation ein, in der die Leistungsfähigkeit des Prozesses im industriellen Umfeld demonstriert wird. Die innovative Technologie hat sich bereits im Konzept-Prototyping sowie in Kleinserien bewährt und ist bereits für Schlüsselkunden verfügbar.  Im Laufe dieses Jahres plant Neways Micro Electronics es als voll qualifizierten Serienproduktionsprozess freizugeben.

Typische Anwendungen, die diese Technologie bereits nutzen, finden sich in intelligenten tragbaren Produkten, ultra-miniaturisierten Sensoren, Photonik-Anwendungen und Hochgeschwindigkeits-Datentransceivern. Andere Märkte könnten ebenfalls davon profitieren.