Komplexe PCBAs
Entwicklung und Design komplexer Printed Circuit Board Assemblies, die technologische Grenzen verschieben. Von Flex Rigid Designs zur Raumoptimierung und 3D Integration bis hin zu High Temperature Ceramic PCBAs für anspruchsvolle Einsatzumgebungen. In Kombination mit fortschrittlichen Verbindungstechnologien und Precision Assembly liefert Neways High Performance Lösungen für Semiconductor, Defense und andere mission critical Anwendungen.
High Density PCBAs
Neways ist spezialisiert auf die Assemblierung von High Density PCBAs mit hohen Komponentenanzahlen, komplexen Layouts und Multilayer Designs. Unsere Kompetenzen umfassen Fine Pitch Placement, Mixed Technology Assemblies sowie High Current und Power Dense Lösungen.
Diese PCBAs sind für extreme Einsatzbedingungen entwickelt und werden hinsichtlich thermischer, mechanischer und umgebungsbedingter Belastungen validiert, um höchste Zuverlässigkeit in Anwendungen sicherzustellen, bei denen Leistung und Präzision entscheidend sind.
Flex-Rigid PCBAs
Flex Rigid PCBAs kombinieren die strukturelle Stabilität starrer Leiterplatten mit der Flexibilität von Flex Circuits und ermöglichen dadurch kompakte und platzsparende Designs. Neways unterstützt komplexe 3D Layouts und Leichtbaulösungen, optimiert für Anwendungen mit hoher mechanischer Belastung oder begrenztem Bauraum.
Unsere Expertise umfasst spezialisierte Tooling, Handling und Assemblierungsprozesse, um Zuverlässigkeit während Fertigung und Betrieb sicherzustellen.
Ceramic PCBAs
Neways entwickelt Ceramic PCBAs auf Basis additiver Thick Film Technologien auf keramischen Substraten und ermöglicht dadurch herausragende thermische, mechanische und elektrische Leistungsfähigkeit.
Im Vergleich zu Standard PCB Materialien bieten keramische Lösungen exzellente Wärmeableitung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und minimales Outgassing. Dadurch eignen sie sich ideal für Vacuum und High Temperature Umgebungen.
Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung kombiniert Neways In House Fertigung mit tiefgehender Materialexpertise, um hochstabile und hochpräzise Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen zu liefern, bei denen Leistung und Zuverlässigkeit wichtiger sind als reine Komponenten kosten.
Präzisionsassemblierung & Verbindungstechnologien
Wir integrieren fortschrittliche Verbindungstechnologien wie Wire Bonding, Flip Chip Assembly und Adhesive Bonding, um Komponenten mit höchster Präzision zu verbinden. Neways gewährleistet exakte Bauteilausrichtung und nahtlose Integration in funktionale Module.
Dadurch wird die Kombination elektrischer und mechanischer Schnittstellen ermöglicht und komplexe Systemarchitekturen sowie High Performance Anwendungen werden unterstützt.
Thermisches Management & Reliability Engineering
Thermische Leistung und Schutz vor Umwelteinflüssen sind bei komplexen PCBAs von entscheidender Bedeutung. Neways setzt fortschrittliche Lösungen für Wärmeableitung, Potting, Sealing und Coating ein, um Assemblies vor externen Einflüssen zu schützen.
Durch die gezielte Kontrolle thermischen Verhaltens und von Umwelteinflüssen gewährleisten wir langfristige Zuverlässigkeit und stabile Leistung – selbst unter anspruchsvollsten Betriebsbedingungen.
Wie können wir Ihr Unternehmen unterstützen?
Von Engineering Design und Prototyping bis hin zu Manufacturing und Lifecycle Support ist Neways Ihr zuverlässiger Partner für die Skalierung und Realisierung komplexer Technologielösungen.
