Microelectronics assembly and packaging
Neways ist auf die präzise Montage, Verbindungstechnik und Verpackung von sogenannten „bare dies“ spezialisiert und nutzt dabei unsere fortschrittlichen Montage- und Verpackungstechnologien in unseren hochmodernen Reinraumeinrichtungen.
Wir bieten unseren Kunden innovative Lösungen für die effiziente, gemeinsame Entwicklung und Industrialisierung hochkomplexer Mikroelektronik für Sensor-, MEMS (Mikro-Elektronisch-Mechanische Systeme)- und opto-elektronische Anwendungen. Unsere richtungsweisende Expertise in Miniaturisierung, Chip-on-Board-Bonding und Materialperformance sorgt für Endprodukte von höchster Qualität.
Entwicklung und Montage von Mikro-systemen
Wir sind ein bewährter Design- und Engineering-Partner bei der Industrialisierung und Miniaturisierung von Mikroelektronik. Von der Idee über das Prototyping bis hin zur Produktion bringen unsere Ingenieure in jeder Phase der Entwicklung von Mikrosystemen ihre Expertise ein, was zu optimierten Produktleistung und verkürzten Markteinführungszeit führt.
In unseren hochmodernen Reinräumen (ISO 6, 7 und 8) verfügen wir über branchenführende Prozesse für die präzise Platzierung von Komponenten und für die Materialverbindung, mit besonderer Expertise in Verbindungstechniken wie Die-Bonding, Wire-Bonding, Flip-Chip und Surface-Mount-Technology (SMT).
Kundenspezifische integrierte Sensorik
Wir sind spezialisiert auf hochwertige Mikrochip-Verpackungen, Modulentwicklung und Fertigungslösungen für intelligente Sensoren. Wir bieten Wissen und Werkzeuge für die präzise Positionierung von Mikrochips sowie mechanischen, elektrischen und/oder optischen Komponenten mit engen Toleranzen.
Wir bieten Dienstleistungen für die gesamte Prozesskette an, vom Wafer-Schleifen und -Schneiden bis hin zur Formung und Gestaltung von Standard- und kundenspezifischen Integrationen auf Substraten und Leadframes.
Unser einzigartiges Leistungsspektrum
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Montage und Verbindungs-technik
Wir sind auf Verbindungstechniken wie Die-Bonding, Wire-Bonding und auf optische Bestückung spezialisiert. Diese intern entwickelten Kompetenzen umfassen einer Vielzahl von Montage- und Verbindungs-Anwendungen, darunter Surface-Mount-Technology (SMT), Chip-on-Board (CoB) und Hybrid-Leiterplatten. Unser gesamter Montage- und Verpackungsprozess wird in unseren hochmodernen Reinräumen von hochqualifizierten Ingenieurteams mit herausragender Präzision durchgeführt. -
Angewandte Materialexpertise
Um die optimale Leistung und Lebensdauer unserer mikroelektronischen Lösungen zu gewährleisten, setzen wir unsere branchenführendes Fachwissen in der Materialkunde bei der Entwicklung und Fertigung von Produkten ein, bei denen extreme Präzision, optische oder thermische Leistung und Sauberkeit von entscheidender Bedeutung sind. Wir sind Spezialisten für sogenannte "Adhesive Bonding"-Techniken und ermöglichen es unseren Kunden, die robustesten und zuverlässigsten Produkte auf den Markt zu bringen. -
Machbarkeits-studien und Tests
Neways ist Ihr innovativer Design- und Engineering-Partner für mikroelektronische Lösungen. Wir bieten verschiedene Arten von Machbarkeitsstudien und Tests über den gesamten Lebenszyklus von Mikrosystemen hinweg an. Unsere Machbarkeits- und Konzeptstudien ermöglichen eine schnelle Analyse der Prozessfähigkeit, die Entwicklung von Produktionskonzepten sowie Prototyping. Wir verfügen über umfangreiche In-House-Kapazitäten für Fehleranalysen und Tests, einschließlich Klimatests, Röntgeninspektionen, 3D-Mikroskopie, optischer Profilometrie und Querschnittsanalysen. Darüber hinaus bieten wir elektrische Tests und Qualifizierungsdienstleistungen vor Ort an.
Spezialprodukte
Unsere komplexen Produkte sind so konzipiert und montiert, dass sie zuverlässige Leistungen auch in rauen Umgebungen erbringen, einschließlich Anwendungen im Weltraum (z.B. Satelliten) und Vakuumanwendungen in der Halbleiterindustrie.
Für diese Spezialprodukte verwenden wir fortschrittlichste Materialien mit hervorragenden thermomechanischen und Vakuum-/Ausgasungs-Eigenschaften, wie z.B. Keramik-Leiterplatten, die wir im eigenen Haus herstellen.
Wie können wir Ihr Unternehmen unterstützen?
Die Assemblierung und das Packaging von Mikroelektronik stellen höchste Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit. Unsere Spezialisten unterstützen Sie mit fortschrittlichen Integrations- und Packaging-Lösungen für anspruchsvolle High-Performance-Anwendungen.
