Montage und Verpackung von Mikroelektronik
Neways ist auf die präzise Montage, Verbindungstechnik und Verpackung von sogenannten „bare dies“ spezialisiert und nutzt dabei unsere fortschrittlichen Montage- und Verpackungstechnologien in unseren hochmodernen Reinraumeinrichtungen.
Wir bieten unseren Kunden innovative Lösungen für die effiziente, gemeinsame Entwicklung und Industrialisierung hochkomplexer Mikroelektronik für Sensor-, MEMS (Mikro-Elektronisch-Mechanische Systeme)- und opto-elektronische Anwendungen. Unsere richtungsweisende Expertise in Miniaturisierung, Chip-on-Board-Bonding und Materialperformance sorgt für Endprodukte von höchster Qualität.

Entwicklung und Montage von Mikro-systemen
Wir sind ein bewährter Design- und Engineering-Partner bei der Industrialisierung und Miniaturisierung von Mikroelektronik. Von der Idee über das Prototyping bis hin zur Produktion bringen unsere Ingenieure in jeder Phase der Entwicklung von Mikrosystemen ihre Expertise ein, was zu optimierten Produktleistung und verkürzten Markteinführungszeit führt. In unseren hochmodernen Reinräumen (ISO 6, 7 und 8) verfügen wir über branchenführende Prozesse für die präzise Platzierung von Komponenten und für die Materialverbindung, mit besonderer Expertise in Verbindungstechniken wie Die-Bonding, Wire-Bonding, Flip-Chip und Surface-Mount-Technology (SMT).

Kundenspezifische integrierte Sensorik
Wir sind spezialisiert auf hochwertige Mikrochip-Verpackungen, Modulentwicklung und Fertigungslösungen für intelligente Sensoren. Wir bieten Wissen und Werkzeuge für die präzise Positionierung von Mikrochips sowie mechanischen, elektrischen und/oder optischen Komponenten mit engen Toleranzen. Wir bieten Dienstleistungen für die gesamte Prozesskette an, vom Wafer-Schleifen und -Schneiden bis hin zur Formung und Gestaltung von Standard- und kundenspezifischen Integrationen auf Substraten und Leadframes.

Spezialprodukte
Unsere komplexen Produkte sind so konzipiert und montiert, dass sie zuverlässige Leistungen auch in rauen Umgebungen erbringen, einschließlich Anwendungen im Weltraum (z.B. Satelliten) und Vakuumanwendungen in der Halbleiterindustrie. Für diese Spezialprodukte verwenden wir fortschrittlichste Materialien mit hervorragenden thermomechanischen und Vakuum-/Ausgasungs-Eigenschaften, wie z.B. Keramik-Leiterplatten, die wir im eigenen Haus herstellen.
Unser einzigartiges Leistungsspektrum
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Montage und Verbindungs-technik
Wir sind auf Verbindungstechniken wie Die-Bonding, Wire-Bonding und auf optische Bestückung spezialisiert. Diese intern entwickelten Kompetenzen umfassen einer Vielzahl von Montage- und Verbindungs-Anwendungen, darunter Surface-Mount-Technology (SMT), Chip-on-Board (CoB) und Hybrid-Leiterplatten. Unser gesamter Montage- und Verpackungsprozess wird in unseren hochmodernen Reinräumen von hochqualifizierten Ingenieurteams mit herausragender Präzision durchgeführt. -
Angewandte Materialexpertise
Um die optimale Leistung und Lebensdauer unserer mikroelektronischen Lösungen zu gewährleisten, setzen wir unsere branchenführendes Fachwissen in der Materialkunde bei der Entwicklung und Fertigung von Produkten ein, bei denen extreme Präzision, optische oder thermische Leistung und Sauberkeit von entscheidender Bedeutung sind. Wir sind Spezialisten für sogenannte "Adhesive Bonding"-Techniken und ermöglichen es unseren Kunden, die robustesten und zuverlässigsten Produkte auf den Markt zu bringen. -
Machbarkeits-studien und Tests
Neways ist Ihr innovativer Design- und Engineering-Partner für mikroelektronische Lösungen. Wir bieten verschiedene Arten von Machbarkeitsstudien und Tests während des gesamten Lebenszyklus von Mikrosystemen an. Unsere Machbarkeits- und Konzeptstudien führen zu einer schnellen Analyse der Prozesstauglichkeit, Entwicklung von Produktionskonzepten und Prototyping. Wir verfügen über umfangreiche interne Einrichtungen für Fehleranalysen und Tests, einschließlich Klimatests, Röntgenuntersuchungen, 3D-Mikroskopie, optischer Profilometrie und Querschnittsanalysen. Darüber hinaus bieten wir elektrische Tests und Qualifikationsdienstleistungen vor Ort an.
Besprechen Sie mit uns Ihre Herausforderungen im Bereich der Montage und Verpackung von Mikroelektronik
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Steven Timmer
- Key Account Manager Microelectronics
- steven.timmer@newayselectronics.com
- +31 6 46 09 75 73