Assemblage en packaging van micro-elektronica
Neways is gespecialiseerd in de precisieassemblage, interconnectie en packaging van bare dies, waarbij gebruik wordt gemaakt van geavanceerde assemblage- en packagingcapaciteiten binnen onze hoogwaardige cleanroomfaciliteiten.
Wij bieden innovatieve oplossingen voor de efficiënte co-ontwikkeling en industrialisatie van hoogcomplexe micro-elektronica voor sensing-, Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)- en opto-elektronische toepassingen. Dankzij onze expertise op het gebied van miniaturisatie, chip-on-board bonding en materiaalprestaties leveren wij eindproducten van de hoogste kwaliteit.
Ontwikkeling en assemblage van micro-systemen
Wij zijn een bewezen ontwerp- en engineeringpartner in de industrialisatie en miniaturisatie van micro-elektronica. Van idee tot prototype tot productie dragen onze ingenieurs expertise bij in elke fase van de ontwikkeling van microsystemen, wat resulteert in geoptimaliseerde productprestaties en een verkorte marktintroductietijd.
In onze hoogwaardige cleanrooms (ISO 6, 7 en 8) beschikken wij over toonaangevende processen voor nauwkeurige componentplaatsing en materiaalverbinding, met gespecialiseerde expertise in interconnectietechnieken zoals die bonding, wire bonding, flip-chip en Surface Mount Technology (SMT).
Op maat gemaakte sensor-packaging
We zijn gespecialiseerd in hoogwaardige microchipverpakkingen, moduleontwerp en productieoplossingen voor slimme sensoren. We bieden kennis en tooling voor de precieze positionering van microchips en mechanische, elektrische en/of optische componenten met nauwe toleranties.
We bieden diensten voor de gehele procesketen, van het slijpen en snijden van wafers tot het vormen en modelleren van standaard- en op maat gemaakte verpakkingstypes op zowel substraten als leadframes.
Our unieke capabilities
-
Assemblage en interconnectiviteit
Wij zijn gespecialiseerd in interconnectietechnieken zoals die bonding, wire bonding en optische plaatsing. Deze intern ontwikkelde capaciteiten worden toegepast in een breed scala aan assemblage- en interconnectieoplossingen, waaronder Surface Mount Technology (SMT), Chip-on-Board (CoB) en hybride printplaten. Ons gehele assemblage- en verpakkingsproces wordt uitgevoerd in onze hoogwaardige cleanrooms door zeer ervaren engineeringteams met uitzonderlijke precisie. -
Toegepaste materiaalkennis
Om optimale prestaties en een lange levensduur van onze micro-elektronische oplossingen te garanderen, zetten wij diepgaande materiaalkennis in bij de ontwikkeling en productie van producten waarbij extreme nauwkeurigheid, optische en thermische prestaties en een contaminatievrije omgeving essentieel zijn. Daarnaast beschikken wij over uitgebreide expertise in adhesive bonding-technologieën. Hiermee ondersteunen wij klanten bij de ontwikkeling van uiterst robuuste en betrouwbare producten voor de meest veeleisende toepassingen. -
Haalbaarheids-studies en testen
Wij zijn gespecialiseerd in interconnectietechnologieën zoals die bonding, wire bonding en optische plaatsing. Deze in-house ontwikkelde capaciteiten worden toegepast binnen een breed scala aan assemblage- en interconnectieoplossingen, waaronder Surface Mount Technology (SMT), Chip-on-Board (CoB) en hybride printplaten. Ons volledige assemblage- en packagingproces wordt uitgevoerd in hoogwaardige cleanrooms door ervaren engineeringteams die werken met uitzonderlijke precisie. Hierdoor kunnen wij betrouwbare micro-elektronische oplossingen realiseren voor toepassingen waar kwaliteit, nauwkeurigheid en prestaties van cruciaal belang zijn.
Specials
Onze complexe producten zijn ontworpen en geassembleerd om betrouwbare prestaties te garanderen in zware omgevingen, waaronder in de ruimte (bijvoorbeeld voor gebruik in satellieten) en in vacuümtoepassingen in de halfgeleiderindustrie.
Voor deze speciale producten gebruiken we geavanceerde materialen met superieure thermomechanische en vacuüm/uitgassingseigenschappen, zoals keramische printplaten die we in eigen huis produceren.
Hoe kunnen we jouw business ondersteunen?
Micro-elektronicaassemblage en packaging vereisen een uitzonderlijk hoge mate van precisie en betrouwbaarheid. Onze specialisten ondersteunen je met geavanceerde integratie- en packagingoplossingen voor high-performance toepassingen.
