Complexe PCBAs
Ontwerp en ontwikkeling van complexe printed circuit board assemblies die technologische grenzen verleggen. Van flex rigid ontwerpen voor ruimteoptimalisatie en 3D integratie tot high temperature ceramic PCBAs voor veeleisende omgevingen. In combinatie met geavanceerde verbindingstechnologieën en precisie assemblage levert Neways high performance oplossingen voor semiconductor, defense en andere mission critical toepassingen.
High density PCBAs
Neways is gespecialiseerd in het assembleren van high density PCBAs met grote aantallen componenten, complexe lay outs en multilayer ontwerpen. Onze capaciteiten omvatten fine pitch plaatsing, mixed technology assemblies en high current, power dense oplossingen.
Deze PCBAs zijn ontwikkeld voor extreme omgevingen en worden gevalideerd op thermische, mechanische en omgevingsbelasting, zodat betrouwbaarheid gewaarborgd blijft in toepassingen waar prestaties en precisie cruciaal zijn.
Flex-rigid PCBAs
Flex rigid PCBAs combineren de structurele stabiliteit van rigid boards met de flexibiliteit van flex circuits, waardoor compacte en ruimte efficiënte ontwerpen mogelijk worden. Neways ondersteunt complexe 3D lay outs en lichtgewicht oplossingen, geoptimaliseerd voor toepassingen met hoge mechanische belasting of beperkte ruimte.
Onze expertise omvat gespecialiseerde tooling, handling en assemblageprocessen om betrouwbaarheid tijdens zowel productie als gebruik te waarborgen.
Ceramic PCBAs
Neways ontwikkelt ceramic PCBAs met behulp van additive thick film technologieën op keramische substraten, waarmee superieure thermische, mechanische en elektrische prestaties mogelijk worden gemaakt.
In vergelijking met standaard PCB materialen bieden keramische oplossingen uitstekende warmteafvoer, lage vochtabsorptie en minimale outgassing. Hierdoor zijn ze uitermate geschikt voor vacuum en high temperature omgevingen.
Met meer dan 30 jaar ervaring combineren wij in house productie met diepgaande materiaalkennis om uiterst stabiele en high precision oplossingen te leveren voor veeleisende toepassingen, waar prestaties en betrouwbaarheid belangrijker zijn dan componentkosten.
Precisieassemblage & verbindingstechnologieën
Wij integreren geavanceerde verbindingstechnologieën zoals wire bonding, flip chip assemblage en adhesive bonding om componenten met de hoogste precisie te verbinden. Neways waarborgt nauwkeurige componentuitlijning en naadloze integratie binnen functionele modules.
Dit maakt de combinatie van elektrische en mechanische interfaces mogelijk en ondersteunt complexe systeemarchitecturen en high performance toepassingen.
Thermal management & reliability engineering
Thermische prestaties en bescherming tegen omgevingsinvloeden zijn cruciaal binnen complexe PCBAs. Neways past geavanceerde oplossingen toe voor warmteafvoer, potting, sealing en coating om assemblies te beschermen tegen externe invloeden.
Door thermisch gedrag en blootstelling aan omgevingsfactoren zorgvuldig te beheersen, waarborgen wij betrouwbaarheid op lange termijn en stabiele prestaties, zelfs onder de meest veeleisende operationele omstandigheden.
Hoe kunnen we jouw business ondersteunen?
Van engineering design en prototyping tot manufacturing en lifecycle support: Neways is jouw betrouwbare partner voor het opschalen en realiseren van complexe technologieoplossingen.
