Assemblage en packaging van micro-elektronica
Neways is gespecialiseerd in de nauwkeurige assemblage, interconnectie en verpakking van z.g. “bare dies”, waarbij we gebruik maken van onze geavanceerde assemblage- en packagingtechnieken in onze hoogwaardige cleanroomfaciliteiten.
We bieden innovatieve oplossingen voor de efficiënte co-ontwikkeling en industrialisatie van zeer complexe micro-elektronica voor sensor-, Micro Electro Mechanical System (MEMS)- en opto-elektronische toepassingen. Onze geavanceerde expertise op het gebied van miniaturisatie, chip-on-board bonding en materiaalkwaliteit zorgt ervoor dat eindproducten van de hoogste kwaliteit zijn.
Ontwikkeling en assemblage van micro-systemen
Wij zijn een bewezen ontwerp- en engineeringpartner in de industrialisatie en miniaturisatie van micro-elektronica. Van idee tot prototype tot productie dragen onze ingenieurs expertise bij in elke fase van de ontwikkeling van microsystemen, wat resulteert in geoptimaliseerde productprestaties en een verkorte marktintroductietijd. In onze hoogwaardige cleanrooms (ISO 6, 7 en 8) beschikken wij over toonaangevende processen voor nauwkeurige componentplaatsing en materiaalverbinding, met gespecialiseerde expertise in interconnectietechnieken zoals die bonding, wire bonding, flip-chip en Surface Mount Technology (SMT).
Op maat gemaakte sensor-packaging
We zijn gespecialiseerd in hoogwaardige microchipverpakkingen, moduleontwerp en productieoplossingen voor slimme sensoren. We bieden kennis en tooling voor de precieze positionering van microchips en mechanische, elektrische en/of optische componenten met nauwe toleranties. We bieden diensten voor de gehele procesketen, van het slijpen en snijden van wafers tot het vormen en modelleren van standaard- en op maat gemaakte verpakkingstypes op zowel substraten als leadframes.
Specials
Onze complexe producten zijn ontworpen en geassembleerd om betrouwbare prestaties te garanderen in zware omgevingen, waaronder in de ruimte (bijvoorbeeld voor gebruik in satellieten) en in vacuümtoepassingen in de halfgeleiderindustrie. Voor deze speciale producten gebruiken we geavanceerde materialen met superieure thermomechanische en vacuüm/uitgassingseigenschappen, zoals keramische printplaten die we in eigen huis produceren.
Onze unieke competenties
-
Assemblage en interconnectiviteit
Wij zijn gespecialiseerd in interconnectietechnieken zoals die bonding, wire bonding en optische plaatsing. Deze intern ontwikkelde capaciteiten worden toegepast in een breed scala aan assemblage- en interconnectieoplossingen, waaronder Surface Mount Technology (SMT), Chip-on-Board (CoB) en hybride printplaten. Ons gehele assemblage- en verpakkingsproces wordt uitgevoerd in onze hoogwaardige cleanrooms door zeer ervaren engineeringteams met uitzonderlijke precisie. -
Toegepaste materiaalkennis
Om de optimale prestaties en levensduur van onze micro-elektronische oplossingen te garanderen, passen we onze toonaangevende expertise op het gebied van materiaalkennis toe in de ontwikkeling en productie van producten waarbij extreme nauwkeurigheid, optische of thermische prestaties en stof- en vervuilingsvrijheid van vitaal belang zijn. Wij zijn een specialist in z.g. adhesive bonding-technieken en stellen onze klanten in staat om de meest robuuste en betrouwbare producten op de markt te introduceren. -
Haalbaarheids-studies en testen
Neways is uw innovatieve ontwerp- en engineeringpartner voor micro-elektronica oplossingen en wij bieden verschillende soorten haalbaarheidsstudies en tests gedurende de levenscyclus van microsystemen. Onze haalbaarheids- en conceptstudies leiden tot een snelle analyse van procescapaciteit, ontwikkeling van productieconcepten en prototyping. We beschikken over uitgebreide interne faciliteiten voor failure-analyses en tests, waaronder klimaatmetingen, röntgenonderzoek, 3D-microscopie, optische profilometrie en doorsnedes. Daarnaast bieden we elektrische tests en kwalificatiediensten op locatie aan.
Neem contact met ons op over assemblage en packaging van micro-elektronica
-
Steven Timmer
- Key Account Manager Microelectronics
- steven.timmer@newayselectronics.com
- +31 6 46 09 75 73